導航
產品信息
特點
● Φ支持到300mmEFM單元備用端口的集成
● 實現嵌入在晶片中的布線圖案的圖案對齊
● 支持半導體工藝的高吞吐量要求
● 支持槽口對齊功能
● 小尺寸規格
● 高精度自動校準單元
測量示例
TSV嵌入式圖形晶圓研磨后的硅厚度
晶圓厚度Φ300mm尺寸
特點
規格
| 自動Mapping系統式樣表 | |||
| 名稱 | 自動Mapping系統 | Load Port對應膜厚儀 | |
| 型式 | - | - | GS-300 series |
| 樣品臺方式 | X-Y樣品臺 | R-θ樣品臺 | |
| 光學系 | 測量探頭 CCD相機 | 同軸顯微測量頭 IR相機 | |
| 最大晶圓尺寸 | 150mm以下 | 300mm以下 | 僅Ф300mm |
| 晶圓角度補正 | 有 | ||
| Pattern對準 | 有 | ||
| 晶圓厚度范圍 | 視分光干涉式晶圓厚度傳感器的式樣而定 | ||
| 設備尺寸（W×D×H)mm | 本體:570x600x780 控制器:500x273x177 (PC、顯示器尺寸除外) | 本體:773x760x600 控制器:350x310x120 LED電源:90x160x80 (PC、顯示器尺寸除外) | 500x500x1680 內置PC （顯示器、鍵盤尺寸除外） |
測量示例
測量示例
